Question

波峰焊设备和回流焊设备的差别是哪些

锡炉、波峰焊用
印刷线路板与元件的焊接，回流焊不知道。

由于融化的焊锡表面时间长了回形成氧化膜，影响焊接质量。因此在焊锡槽内的装置使焊锡波动，让焊锡波的波峰接触印刷线路板底部，既保证了焊接质量，也避免了印刷线路板的过热。这种工艺称波峰焊。
由于大规模生产流水线上印刷线路板与元件的焊接工作量非常大，用人工拿电烙铁一个点一个点的焊已经不现实。因此用已插好元件的印刷线
路板与容器内已融化的焊锡表面迅速接触一下，使元件插脚处形成焊点，完成元件焊接。这种工艺有时就叫锡炉焊接。

波峰焊和回流焊有何异同:

波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接.
回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点, 波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。
回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件 目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机

Answer 1

波峰焊主要用于DIP焊接工艺,回流焊用于SMD焊接工艺.关注力拓设备 CHENJIAN

追问

呵呵 间接的打广告